行業資訊

解讀LED COB封裝關鍵技術

2016-9-12 17:12:40

利用杯狀薄銅片散熱,通過銅片和藍寶石直接接觸得以增強芯片散熱性能, 第2層是采用AgSnCu合金焊料和高熱導率的

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